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半导体产业发展研讨会
时间:2024/06/20 上午
地点:东北亚国际博览中心6号会议室

一、承办单位

长春光华微电子设备工程中心有限公司

二、协办单位

吉光半导体科技有限公司、长春永固科技有限公司、长光圆辰微电子技术有限公司

三、会议主题

探索半导体前沿技术 促进半导体产业发展

四、会议简介

光学检测技术已成为现代工业界的热点领域,也是衡量国家尖端科学技术水平的指标之一。新材料作为高新技术产业发展的基础性与先导性行业,是发展先进制造业和高新技术产业的基础、先导和重要组成部分,作为当今科技和经济发展中最为活跃的产业领域之一,已成为促进经济快速增长和提升企业、地区竞争力的源动力。电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略新兴产业中的新材料产业。长春在半导体领域具有比较优势,借助此次光博会机会,举办半导体产业发展研讨会,汇聚域内外半导体行业头部企业,推动长春做大半导体产业规模,谋划建设长春新区泛半导体产业园,为该领域专家学者和行业专业参会代表提供一个交流和学习的平台,共同探讨本领域的关键技术卡点,促进光学、精密机械、检测等领域的技术攻关和成果转化。


大会议程
半导体产业发展研讨会

主持人:郑立功 长春光华微电子设备工程中心有限公司总经理

09:00-09:05

主持人介绍参会嘉宾

郑立功

长春光华微电子设备工程中心有限公司总经理

09:05-09:10

领导致欢迎辞

毕海滨

09:10-09:25

《半导体封装与检测设备发展机遇》

郑立功

长春光华微电子设备工程中心有限公司总经理

9:25-09:40

半导体产业发展专题报告

姜会林

中国工程院院士、长春理工大学教授

09:40-09:55

《半导体激光芯片面临的机遇和挑战》

佟存柱

吉光半导体科技有限公司总经理

09:55-10:10

《电子封装材料技术的创新》

赵益鑫

长春永固科技有限公司总经理

10:10-10:25

《半导体制造业面临的机遇与挑战》

李彦庆

长光圆辰微电子技术有限公司总经理

10:25-10:40

茶歇

10:40-11:20

企业交流洽谈